EMAG TECH

[문서] 마이크로파/RF 필터 및 구성 요소 시뮬레이션 관리자 | 2023.10.26 | 조회 324 첨부파일 :

Dassault Systèmes 

필터 및 부품을 위한 전자기 Solver 기술

CST Studio Suite 기술은 마이크로파 필터 및 컴포넌트 시뮬레이션에 사용할 수 있는 다양한 전자기 Solver를 제공합니다. Time domain solver는 전송 라인 및 트랜지션과 같은 광대역 이동파 컴퓨넌트와 고역 통과/저역 통과 필터를 위한 완벽한 솔루션 입니다. 

 

대역 통과 필터 및 다이플렉서와 같이 공진성이 높은 구조의 경우, Freqeuncy domain solver는 속도 대비 시뮬레이션 정확도 측면에서 큰 이점을 제공합니다. 또한 이산화의 변화로 인해 발생하는 수치 노이즈를 완화하는 데 중요한 무빙 메시와 같은 고유한 기술을 갖추고 있습니다. 또한 광대역 결과를 계산할 때에도 매우 빠른 모델 순서 감소 방법을 제공합니다.

 

도파관 포트는 모든 유형의 전송 라인을 여기시키고 특정 모달 분포를 강제하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 임의의 전도 형상의 횡방향 모드를 분석하는 데 유용한 도구로 사용할 수 있습니다.

 

멀티플렉서와 같이 다양한 구성 요소 또는 복잡한 빌딩 블록을 가진 장치의 모델링 및 해석은 시스템 어셈블리 및 모델링을 사용하여 간소화할 수 있습니다. 이를 통해 신속한 어셈블리는 물론 더 큰 시스템 내의 개별 부품(예: 안테나의 공급 네트워크)을 분석/최적화할 수 있습니다. 이를 위해 Fest3D는 도파관 시뮬레이션을 위한 매우 효율적인 전용 solver 기술을 제공합니다.

 

 

Filter

지상 및 우주 응용 분야의 통신 네트워크에서는 주파수 스펙트럼 사용이 점점 더 요구되고 있습니다. 엄격한 스펙트럼 요구 사항을 처리하기 위해 필터가 사용됩니다. 이러한 장치의 설계 및 분석은 어려울 수 있으며 시뮬레이션은 개발 프로세스에서 중요한 역할을 할 수 있습니다. CST Studio Suite는 다양한 구현을 위한 다양한 솔루션을 제공합니다.

 

Filter Designer 3D는 범용 대역 통과 필터 및 다이플렉서 합성 도구입니다. 이는 잘 확립된 커플링 매트릭스 합성을 사용하고 S-파라미터에서 강력한 필터 매개변수 추출을 통해 튜닝 지원을 제공합니다. 이 기술은 지루한 공간 매핑이나 포트 튜닝 루틴을 수행할 필요 없이 빠른 수렴을 달성하는 필터 모델 전용 최적화 프로그램에도 내장되어 있습니다. 이는 측정 시 수행되는 실시간 결합 행렬 추출의 지원을 받아 하드웨어를 조정할 수 있는 작업대에서도 사용할 수 있습니다.

 

필터 사양 및 합성에서 완전히 매개변수화된 3D 모델로 이동하기 위해 다양한 옵션을 사용할 수 있습니다. Filter Designer 3D를 사용하면 구성 요소 라이브러리를 활용하는 일반적인 접근 방식이 제공됩니다. 사용자는 사용 가능한 다양한 빌딩 블록 중에서 선택하거나 기술 요구 사항에 따라 완전히 사용자 정의할 수 있습니다. 블록은 합성된 토폴로지에 따라 자동으로 조립되어 최적화 설정을 포함하는 완전히 매개변수화된 모델을 생성합니다. 특정 도파관 기반 저역 통과, 광대역 또는 이중 모드 필터의 경우 Fest3D의 wizard를 사용할 수도 있습니다.

Waveguides

Fest3D는 도파관 기술의 다양한 구성 요소에 대한 빠른 분석을 제공합니다. 이는 최적화 루틴이나 복잡한 분할 정복 작업 흐름에 필수적입니다. 또한 주름진 도파관 필터를 통해 듀얼 모드 원형 공동의 모델 합성을 제공합니다. 이러한 프로젝트는 다른 솔버 기술과의 공동 시뮬레이션을 설정하기 위해 CST Studio Suite의 회로도 환경에 연결할 수도 있습니다. 혼 안테나와 계단식으로 연결된 도파관 급전 네트워크.

 

Circulator 부품에는 일반적으로 페라이트 재료가 관련된 결합 시뮬레이션도 필요합니다. 비가역성을 확립하는 페라이트를 바이어스하려면 정적 필드가 필요하며, 이는 다시 순환기의 고주파수 작동에 필요합니다. 이는 결합된 워크플로우의 단일 모델을 사용하여 동일한 환경에서 원활하게 달성될 수 있습니다.

 

고전력 컴퍼넌트

고출력 마이크로파 부품은 일반적으로 전력 처리 능력을 이해하기 위해 다중 물리 현상을 분석해야 합니다. 장치에는 항상 열 가열로 이어지는 전도 손실이 있습니다. 이로 인해 구조적 변형이 발생하고 결국 전자기 성능이 저하될 수 있습니다. 이러한 세 가지 다른 물리적 영역을 분석하기 위해 디바이스에 대한 단일 모델만 사용하여 결합된 워크플로우를 수행할 수 있습니다.

 

RF 고장은 디바이스를 파괴할 수 있는 또 다른 현상입니다. 고강도 진동 필드는 디바이스 내부의 가스를 이온화하여 코로나 방전으로 이어질 수 있으며, 가스가 없고 자유 전자가 있는 경우 멀티팩션이 발생할 수 있습니다. Spark3D는 이러한 물리적 영역을 계산하는 고급 기술을 제공하며, 잘 제어된 측정 데이터와 비교할 때 정확도가 매우 높은 것으로 입증되었습니다.

 

정교하거나 중요한 구성 요소의 예기치 않은 고장을 방지하려면 개발 프로세스 초기에 이 모든 것을 고려하는 것이 중요합니다.

 

본 자료는 다쏘시스템 홈페이지의 자료로 자세한 내용은 아래 원본 링크를 통해 확인해 보시길 바랍니다.

원본 : 다쏘시스템 홈페이지

 

 

 

목록